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近日，A股上市公司通鼎互联(002491.SZ)与南京大学共建“南京大学-通鼎互联大规模光子集成联合实验室”的消息在业界引起了较大关注。依据合作协议内，双方将依托该“联合实验室”，推进基于大规模光子集成芯片的400G/800G/1.6T的光通信技术和产品研发，提供光通信产品的基本技术方案和样品，产生的相关研究成果和知识产权原则上归双方共有。与此同时，双方还将合作培养光子集成方面的高水平人才。 通鼎互联表示，与南京大学共建“南京大学-通鼎互联大规模光子集成联合实验室”有助于发挥通鼎互联在通信和光电子行业及其衍生领域的产业链优势和南京大学在光子集成方面的实验与理论研究等领域的人才与技术优势，加速高校科技成果的产业化，未来公司将依托大规模光子集成技术，积极推动产业化，为5G及数据中心等应用提供低成本、高可靠、高速率的光器件及模块。 光子集成技术是光通信领域最前沿、最有前途的技术之一 通鼎互联为什么要花大力气进入光子集成领域?原因是光子集成技术是拥有巨大的应用前景，是5G时代最具发展潜力的技术之一。 资料显示，光子集成也叫光子集成电路，是以介质波导为中心集成光器件的光波导型集成回路，即将若干光器件集成在一片基片上，构成一个整体，器件之间以半导体光波导连接，使其具有某些功能的光路。光子集成技术是光纤通信最前沿、最有前途的领域，它是满足未来网络带宽需求的最好办法。光子集成芯片比传统的分立OEO(光电光)处理降低了成本和复杂性，带来的好处是以更低的成本构建一个具有更多节点的全新的网络结构。 光子集成芯片按集成度划分，可分为小规模光子集成芯片、中等规模光子集成芯片和大规模光子集成芯片三类，其中大规模光子集成芯片能够最大程度地实现光子集成，从长远发展来看，大规模光子集成芯片是未来光子集成的主要发展方向。“南京大学-通鼎互联大规模光子集成联合实验室”就是专门研发大规模光子集成电路的研究机构。 5G时代的来临以及物联网、大数据、云计算、人工智能等信息技术的发展预计将对大规模光子集成技术的研发及产业化带来巨大的驱动力。因为超快的网速需求也对物理底层光通信网络提出了极高要求，现有基于分立光电子器件组建的光通讯系统将因体积庞大、功耗大、系统冗杂、成本高等原因难以支撑，而光子集成芯片技术将多个单元光子芯片集成在一起，拥有结构紧凑、功耗小、大带宽等突出优点，被认为是解决当前瓶颈的主流技术趋势。 依托南京大学技术研发优势，加快光子集成技术产业化步伐 光子集成技术从提出至今已有40多年的历史，发展速度一直都很缓慢，原因是受材料、工艺和传统技术思路等因素的限制，研发和产业化难度非常高。我国的南京大学较早研发光子集成技术的研究机构之一，并且在该领域取得了领先的研发成果。据了解，南京大学研发的REC激光器阵列技术将是“南京大学-通鼎互联大规模光子集成联合实验室”的重要支撑技术之一。 未来，通鼎互联将依托南京大学先进的大规模光子集成基础技术，发展规模化量产25G/50G/100G/400G/800G/1.6T bps等各种高速产品，为5G及下一代数据中心光接口提供低成本、高可靠、高速率的光通信产品。 分析认为，通鼎互联作为国内光通信领域的大型企业，通过与南京大学建设“大规模光子集成联合实验室”，将有助公司依托南京大学在光子集成前沿基础技术领域的优势加快光子集成技术的产业化步伐，掌握核心技术，从而在未来的产业竞争中占据先机。 |
