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原标题：物联网时代 谁能占据IoT芯片架构制高点
物联网被业内认为是继计算机、互联网之后世界产业技术第三次革命，其市场规模达到万亿级，前景可谓无限光明。根据 IDC 测算，到2021年将会有 250 亿台设备联网，而物联网芯片作为万物互联的关键，目前架构多样化，市场也尚未成型。
巨头纷纷抢占物联网芯片市场 物联网光明的市场前景和尚未定型的IoT芯片架构市场，自然引得国内外巨头纷纷发力，抢占制高点。
国外方面，英特尔早在2014年便发布名为爱迪生（Edison）芯片，紧接着2015年推出居里（Curie）芯片；高通自然也不甘停滞于移动领域，于2016年首发骁龙600E和410E物联网芯片；三星也于2015年便发布Artik1、5、10三款物联网芯片，此外，谷歌、AMD、英伟达等巨头也纷纷研发物联网芯片。 国内市场，联发科在2015年便推出物联网芯片MT2503，并于今年与微软达成协议，合作推出首款AzureSphere芯片MT3620；华为海思于2016年9月推出首款正式商用物联网芯片，其Boudica 120、150芯片也于2017年下半年大规模出货；此外，中芯国际、华虹宏力、台积电、展讯、华润微、联芯科技等厂商也纷纷布局物联网芯片市场。 ARM架构具有先天优势 万物互联的前提是智能终端设备与传感器的连接，其应用场景和特性使得物联网芯片偏向低功耗和高整合度，低功耗使得开发人员能够为功耗受限设备增添功能，同时保持芯片尺寸，扩大应用可能性。添加高集成度的元件可实现芯片的即插即用，简化应用开发，方便设备更新换代，便于产品快速推向市场。 说到功耗，则必须聊到芯片架构了，目前市面上芯片架构主要以x86和ARM为主。相比基于复杂指令集的x86架构，ARM架构由于采用精简指令集，其芯片更为精简、功耗更低，而物联网的特性和应用场景又要求其使用的芯片必须考虑功耗和集成度，这使得基于ARM架构的物联网芯片在万物互联的时代占据着先天优势。
事实也正是如此，如上文提到的高通600E和410E物联网芯片、华为Boudica 120和150物联网芯片以及三星Artik1、5、10三款物联网芯片，均基于ARM架构，联发科采用ARM v7架构的MT2503物联网芯片已广泛用于共享单车领域。 |
